韩美半导体在一份声明中表示,计划投资 1300 亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂 ,以扩大人工智能半导体设备的生产。

该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产 。
该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机 ,以及用于高性能存储器的2.5D封装设备 、BOC和COB封装设备。
该公司表示,这将使其现有生产设施与全球最大的HBM TC和混合键合器生产基地相结合,成为全球最大的生产基地。
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