位于江西省九江经济技术开发区的九江德福科技股份有限公司研发实验室内，科研人员借助各类精密仪器 ，不断优化工艺参数、调整材料配方 ，提升铜箔的抗拉强度和延伸率。今年以来，公司已申请电解铜箔相关制备方法等多项世界 专利 。
“公司始终专注电解铜箔的研发、生产和销售 ，紧跟技术趋势和产业方向，响应客户需求和市场变化 ，走出一条自主创新的突围之路 。”德福科技董事长马科说 ，凭借深厚的技术积淀和完善的产业链布局，公司已成长为国内高性能电解铜箔领域的领先企业。今年一季度 ，公司营业收入达43.38亿元 ，同比增长73.47% 。
夯实技术根基
电解铜箔是新能源和电子信息产业的核心基础材料 ，广泛应用于印制电路板 、覆铜板和锂离子电池等领域 。
在德福科技产品展示厅 ，一款款薄如蝉翼 、光亮如镜的锂电铜箔整齐排列。“我们拥有丰富的产品矩阵，具备3微米至10微米全系列、多种抗拉强度双面光锂电铜箔的规模化量产能力 。 ”德福科技总裁罗佳介绍，铜箔越做越薄 、性能越来越优 ，公司逐步实现从“追赶者 ”到“领跑者”的跨越 。
2017年 ，德福科技敏锐捕捉到新能源产业风口，下决心进军锂电铜箔市场。“公司从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔新赛道 ，不亚于二次创业 。 ”罗佳感慨地说 ，转型的每步，都充满着艰辛与挑战 。面对市场竞争和行业壁垒 ，公司展开了一场瞄准行业技术难题的攻坚战。
电解铜箔制备中 ，添加剂是调控铜箔性能的关键材料 。“当时，核心添加剂配方攥在国外厂商手上 ，讨不到 、买不来 。行业普遍依赖对外采购 ，不仅成本高、产品稳定性差，而且面临受制于人的局面。 ”德福科技数字化中心副总经理徐自鹏说。
破局的关键 ，在于自主创新 。德福科技组建起30余人的研发团队 ，攻关核心技术 。研发团队从零起步，筛选出上百种添加剂，开展了上万次研发试验 ，成功开发出与生产工艺相适配的添加剂 ，并建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型。凭借这一技术突破，公司实现从配方到工艺的全链条自主可控 。
近年来 ，“极薄化 、高性能化”成为锂电铜箔行业的发展方向 。研究表明 ，铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%。为跨越“微米鸿沟 ” ，德福科技以“高强度 、高延伸、极薄化 、多元化 ”作为研究方向 ，加快推进技术攻坚和应用创新，解决了电解工艺 、设备精度等系列疑难杂症 。
“我们生产的铜箔 ，最薄的仅3微米 ，并且能让电池更轻、续航更久 、寿命更长，相关技术处于行业领先水平 。”徐自鹏说。
技术突破的背后 ，离不开德福科技持续的研发投入与技术积累 。在研发实验室 ，矢量网络分析仪 、激光扫描共聚焦显微镜等设备一应俱全 。“这些过去主要集中在高校和科研院所的设备，如今都‘搬进’了我们的实验室。 ”德福科技副总经理杨红光说，公司不断深化产学研用协同创新 ，聚焦电解铜箔添加剂开发、铜箔晶体结构解析等方向开展大量前瞻性、深层次研究 ，形成了“基础研究—应用开发—成果转化 ”的创新链条 。
近来 ，德福科技建有国家企业技术中心 、博士后科研工作站等多层次研发平台 ，拥有科研人员450多人 ，申请专利500多件，构建起从材料设计到工艺优化的全链条研发体系 。
发力高端市场
今年6月份 ，一场以“AI时代·铜芯智远”为主题的德福科技高端AI电解铜箔项目推进会举行 ，标志着总投资31亿元的年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动建设。“该项目的落地是公司深化高端铜箔制造能力 、加快技术创新升级的战略举措。 ”罗佳说 。
近年来，随着人工智能、云计算 、物联网等数字技术快速发展 ，德福科技把握趋势 、找准路径、求新谋变 ，向着产业链 、价值链高端迈进 。
“要想在高端技术领域抢占一席之地，人才是基石。为此 ，我们在技术研发和人才培养上舍得投入 、敢于投入 。 ”罗佳说 。在德福科技研究院 ，汇聚了一大批高端科研人才的三大实验室应运而生：夸父实验室专注研发高端电子电路铜箔；珠峰实验室深耕锂电铜箔；天工实验室探索颠覆性、前瞻性技术。
高端电子电路铜箔广泛用于AI服务器 、5G/6G通信设施等领域，曾长期被国外垄断 。“高端技术不能总被人‘卡脖子’ 。”德福科技电子电路铜箔首席科学家宋云兴说，谁拥有先进技术 ，谁就能占据市场竞争的制高点。面对技术壁垒 ，研发团队敢于啃“硬骨头”，勇于探索尝试 ，取得一系列成果：超低轮廓铜箔实现全系列量产；反转处理铜箔产品性能指标行业领先 ，已通过数家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货；自主研发的3微米超薄载体铜箔进入多家企业供应链……
随着一项项自主技术从实验室走向生产线，德福科技高端化发展步伐越来越稳健 。“我们已搭建起完善的高端产品体系 ，技术实力完全适配AI算力 、高速光通信等领域的严苛需求 ，摆脱了低端铜箔的同质化竞争 。 ”宋云兴说。
构筑产业生态
德福科技深知，技术不断“向下扎根 ” ，产业才能“枝繁叶茂” 。“我们坚持‘锂电铜箔+电子电路铜箔’双轮驱动战略 ，瞄准前沿技术和市场需求，持续进行科技攻关 ，提升产品硬实力 。 ”马科告诉记者 ，得益于长期技术深耕和创新驱动，公司在数次业务拓展中抢得先机、赢得主动。
抓住新能源 、人工智能等产业风口，德福科技近年来实现跨越式发展：年产能从2020年初的1.8万吨跃升到2025年末的17.5万吨；营业收入从2020年的14.27亿元增长到2025年的124.37亿元。
亮眼数据的背后 ，是产业链协同为德福科技带来的强大竞争优势 。在上游 ，公司与白银有色共建兰州生产基地，保障了主要原材料阴极铜的稳定供应 ，显著降低综合成本 、增强供应链韧性；在下游 ，公司获得宁德时代、LG化学等电池龙头企业的战略投资，形成“铜箔—电池—整车 ”深度闭环协同 。“我们以客户和市场需求为出发点 ，构建上下游联动、优势互补的产业生态 ，全面提升核心竞争力。”德福科技营销中心产品经理韩乐乐说 。
在服务好国内市场的同时，德福科技抓住共建“一带一路 ”机遇 ，积极拓展海外业务 ，产品销往多个国家和地区 。韩乐乐告诉记者，公司系列产品已通过多家海外客户的认证 ，下一步将深化与世界 巨头协同合作 ，提升全球市场影响力。
“只有深耕核心技术，精准洞察市场需求，才能赢得主动 、赢得未来 。 ”马科说 ，德福科技将持续深化协同创新 ，加大基础研究与颠覆性技术研发投入，引领国内铜箔产业创新升级 。
（文章来源：经济日报）
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我是成都团团转的签约作者“南城”！
希望本篇文章《铜箔越做越薄，家底越积越厚——德福科技实现全链条自主可控》能对你有所帮助！
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